关于召开“2021（第十九届）有机硅精细化学品技术交流会”的预通知

各有关单位：
2021年是十四五开局之年。随着碳达峰和碳中和目标的提出，国家对新能源、5G通讯、光伏等战略新兴领域政策扶持力度显著提高，有机硅新兴需求必将迎来快速增长。
为推动有机硅在以上领域的应用加快发展，中国氟硅有机材料工业协会与全国硅产业绿色发展战略联盟拟于2021年5月12-14日在广州举办“2021 (第十九届)有机硅精细化学品技术交流会”，本次会议设通讯电子胶、新能源汽车用有机硅、光伏产业用有机硅三个分会场。具体通知如下：
一、组织机构
主办单位：中国氟硅有机材料工业协会
承办单位：全国硅产业绿色发展战略联盟
北京氟硅科技发展有限公司
协办单位：北京国化新材料技术中心
支持媒体：氟硅材料、有机硅、中国有机硅论坛、化工新材料网、化工新材料、环氧树脂及应用、氟化工、表面活性剂发展中心
会议网址：www.chinasilicon.net  sif.org.cn
二、暂定日程
（一）时间地点：5月12-14日 广州
（二）会议议程：
5月12日
报到、小型展览展示
5月13日
通讯电子用有机硅
5月14日上午
新能源汽车用有机硅
5月14日下午
光伏产业用有机硅
三、收费标准
（一）参会费用
4月15日前汇款2800元/人，15日后汇款及现场缴费3200元/人，团体支付另有优惠。
（二）商务合作
会议接受赞助发言、展位、手册广告、挂绳、胸卡、易拉宝、客户对接等各类商务合作，详询会务组。
四、联系方式
唐乃美  18210097596微同  si@silink.cn
李  洁  18971475939微同  lijie@hgxcl.org.cn
苏广慧  13261313676 微同  suguanghui@hgxcl.org.cn
魏屈平   19907121608 微同  weiquping@hgxcl.org.cn
马新华  13911175423微同  cafsi@sif.org.cn
附件1：参会回执表
附件2：分论坛及暂定议题