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有机硅、环氧、聚氨酯等灌封材料,哪个性能最好

 2016.2.25(中国有机硅论坛:www.chinasilicon.net)    2016.2.25

 
环氧树脂胶

环氧树脂胶:多为硬性,也有少部分软性。最大优点,对硬质材料粘接力好,灌封后无法打开,硬度高,绝缘性能佳,普通的耐温在100℃,加温固化的耐温在150℃左右,也有耐温在300℃以上的,但价位非常贵,一般无法实现大批量产。修复性不好

 

 

 

有机硅树脂灌封胶

有机硅树脂灌封胶:固化后多为软性,粘接力差;优点,耐高低温,可长期在250℃使用,加温固化型耐温更高,绝缘性能较环氧树脂好,可耐压10000V以上,价格适中,修复性好

 

 

聚氨酯灌封胶

聚氨酯灌封胶:粘接性介于环氧与有机硅之间,耐温一般,一般不超过100℃,气泡多,一定要真空浇注。耐低温性能好

近年随着电器产品的蓬勃发展,电子厂商使用各种材料用于电器的灌封,以解决电器产品的防水、防潮、绝缘和保密等问题。目前应用比较广泛的就是环氧树脂、有机硅、聚氨酯(PU)和热熔胶,本处只是简单介绍了以上几种材料的特性,以方便电器工程师使用的时候作为参考:

成本

有机硅树脂>环氧树脂>聚氨酯>热熔胶;

在有机硅树脂中缩合型的成本接近了环氧树脂,而改性后的环氧树脂也接近了聚氨酯(PU);

工艺性

环氧树脂>有机硅树脂>热熔胶>聚氨酯;

PU因为其亲水性,必须有真空干燥才能得到比较好的固化物,如无需真空和干燥的成本又实在太高,所以热熔胶虽然是加热溶解浇注,但总体来看其可操作性还是比PU的简单的多;

电气性能

环氧树脂>有机硅树脂>聚氨酯>热熔胶;

加成型的有机硅或者是石蜡等类型的热熔胶,有的电气特性甚至比环氧的还要高,例如表面电阻率;

耐热性

有机硅树脂>环氧树脂>聚氨酯>热熔胶;

低廉价格的PU其耐热比热熔胶好不了多少;

耐寒性

有机硅树脂>聚氨酯>环氧树脂>热熔胶;

很多热熔胶的低温特性其实也是非常不错的,所以在很多时候,环氧是要排在最后的了;

液体的化学品灌封到电器产品后,经过凝结固化,成为固体,从而起到保护、绝缘、密封、防水、保密等功能。

 

(感谢黑马为有机硅论坛热情荐稿)


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